• 4차산업혁명 시대를 열기 위해 크로바하이텍㈜이 새로운 도약을 시작합니다.

반도체패키징 목록

사업개요

COF(Chip on Film)는 고성능 Display의 등장으로 보다 복잡해진 기능의 Display Driver IC를 위하여 개발되었습니다. 반도체 IC와 Film을 접합하는 기술과 전기적 TEST공정을 거친 후 단품화하여 제조되는 최첨단 Package 입니다. 주로 TV, 모니터, 노트북 등에 응용 됩니다. 최근에는 오토모티브, 스마트폰 등 고성능 디스플레이 제품에 폭넓게 적용되고 있습니다.

크로바하이텍㈜은 Display Driver IC 제품의 최첨단 Packaging 전문 업체로서, 2007년부터 COF Package 기술에 대해 지속적으로 발전시켜 왔고, 2 Metal, Tape Attach, Themal Reduce, SMT COF 등과 같은 고객 요구사항에 대한 다양한 솔루션을 제공 합니다. 언제나 한발 앞선 기술개발과 최고 품질의 제품으로 고객이 원하는 제품을 공급하는 진정한 글로벌 리더가 될 것을 약속 드립니다.

공정

  1. 1. SAW

    Wafer Chip을 고속회전 Diamond Blade로 절단하는 공정

  2. 2. ILB (Inner Lead Bonder)

    CHIP의 Au Bump와 COF Tape의 Inner Lead를 Bonding 하는 공정

  3. 3. POT

    ILB 진행한 CHIP을 외부환경으로부터 보호해 주기 위하여 액상수지를 이용하여 도포하는 공정

  4. 4. MARK

    IC 생산이력을 Film 위에 Ink로 Marking 하는 공정

  5. 5. Final Test

    전기적 특성 선별규격에 의하여 조립된 제품의 합격, 불합격을 선별하기 위한 공정

  6. 6. Visual Inspection

    각 제품별 각종 기준에 따라 외관검사하여 합격, 불합격을 선별하는 공정

Application

  • TV
  • Monitor
  • OLED TV
  • Flexible Display
  • NoteBook PC
  • Tablet PC
  • Mobile Phone

관계사

  • DB HiTek
  • SENSONIA
  • MagnaChip
  • LX세미콘
  • CANVASBIO